夜夜揉揉日日人人青青丨国产午夜免费啪视频观看视频丨亚洲欧洲日产国码无码av喷潮丨蜜桃日本免费看mv免费版丨天堂中文在线一区二区

X-RAY檢測技術為SMT生產檢測手段帶來了新的變革，可以說它是目前那些渴望進一步提高SMT生產工藝水平，提高生產質量，并將及時發現電路組裝故障作為解決突破的生產廠家的最佳選擇。隨著SMT期間的發展趨勢，其他裝配故障檢測手段由于其局限性而寸步難行，X-RAY自動檢測設備將成為SMT生產設備的新焦點并在SMT生產領域中發揮越來越重要的作用。

（1）對工藝缺陷的覆蓋率高達97%。可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-RAY對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。

（2）較高的測試覆蓋度。SMT中的檢測設備X-RAY可以對肉眼和在線測試檢查不到的地方進行檢查。比如 PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內層走線斷裂，X-RAY可以很快地進行檢查。

（3）測試的準備時間大大縮短。

（4）能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

（5）檢查設備X-RAY對雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。

（6）提供相關測量信息，用來對SMT中生產工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。