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PCB板的層主要有電源層、地層和信號層，層數就是各個層數量的總和。在設計過程中，第一步是對所有的源和地，以及各種信號進行統籌和分類，在分類的基礎進行部署和設計。一般情況下不同的電源要分不同的層，不同的地也要有相應的地平面。各種特殊信號，如時鐘高、頻信號等需要單獨設計層，而且需要增加地平面，對特殊信號進行屏蔽，以提高電磁兼容性。當讓成本也是要考慮的因素之一，在設計過程中要在系統的電磁兼容性和成本之間找到一個平衡點。

　　電源層的設計首先要考慮的是電源的類型和數量。如果是只有一個電源供電，可以考慮單一電源層。在對電源要求高的情況下也可以有多個電源層對不同層的器件供電。如果是有多個電源，可以考慮設計多個電源層，也可以在同一電源層對不同的電源進行分割。分割的前提是電源之間沒有交叉，如果有交叉，則必須設計多個電源層。

　　信號層層數的設計要考慮到所有信號的特性。特殊信號的分層，屏蔽是要有限考慮的問題。一般情況下是先用設計軟件進行設計，然后根據具體細節進行修改。信號密度和特殊信號的完整性都必須是層數設計必須考慮的問題。對于特殊信息，在必要的情況下一定要設計地平面層作為屏蔽層。

　　在通常情況下，如果不是純粹考慮成本，不建議設計單面板或雙面板。因為單面板和雙面板雖然加工簡單成本低，但是在信號密度比較高和信號結構比較復雜的情況下，比如高速數字電路或者模數混合電路，由于單面板沒有專門的參考地線層，使得回路面積增大，輻射增強。由于缺乏有效的屏蔽，系統的抗干擾能力也降低。