在SMT貼片加工過(guò)程中，AOI的作用及焊點(diǎn)的檢查項(xiàng)目包括哪些？

首先，需要了解一下AOI檢測(cè)儀工作原理（在以前的文章有介紹：AOI檢測(cè)儀工作原理）。

恒天翊了解比較多的是國(guó)產(chǎn)品牌比如振華興、億爾、和矩子為例，來(lái)先了解一下AOI檢測(cè)儀工作原理。
AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備在SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中，一般是放置在回流焊的后面，主要用來(lái)檢測(cè)焊點(diǎn)、元器件等方面的特征是否一致。
AOI設(shè)備的基本原理是：利用影像技術(shù)來(lái)比對(duì)待測(cè)物與標(biāo)準(zhǔn)影像是否有過(guò)大的差異來(lái)判斷待測(cè)物有否符合標(biāo)準(zhǔn)。
通過(guò)高清攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集PCB圖像，并與數(shù)據(jù)庫(kù)中輸入的參數(shù)進(jìn)行對(duì)比，經(jīng)過(guò)圖像處理，標(biāo)記出PCB板上的焊點(diǎn)缺陷。

AOI檢測(cè)元器件主要包括以下幾個(gè)方面：

• 檢查貼片元件的位置和方向是否正確安裝；

• 檢查元件的極性是否正確；

• 檢查元件的偏移、旋轉(zhuǎn)和翹曲等情況；

• 檢查元件間的間距和位置是否符合要求；

• 檢查元件引腳是否正確焊接。

AOI檢測(cè)元器件的流程一般是這樣的：首先，自動(dòng)計(jì)數(shù)已裝元器件的PCB板，開(kāi)始檢驗(yàn)；然后，檢查PCB板有引線(xiàn)的一面，以保證引線(xiàn)端排列和彎折適當(dāng)；
接下來(lái)，檢查PCB板正面是否有元器件缺漏、錯(cuò)誤元器件、損傷元器件、元器件裝接方向不當(dāng)?shù)龋蝗缓螅瑱z查裝接的IC及分立元器件的型號(hào)、方向和位置等；
最后，檢查IC元器件上標(biāo)記的印制質(zhì)量檢驗(yàn)等。

對(duì)于焊點(diǎn)的檢查項(xiàng)目包括：

錫膏印刷、元件貼裝和回流焊的一些缺陷問(wèn)題，檢測(cè)的目標(biāo)是判斷是否存在焊點(diǎn)短路、開(kāi)路、偏移、錯(cuò)位等問(wèn)題。
AOI檢測(cè)焊點(diǎn)的流程一般是這樣的：首先調(diào)出需要檢測(cè)產(chǎn)品的檢測(cè)程序，將需要檢測(cè)的PCB板放在AOI中進(jìn)行掃描，機(jī)器自動(dòng)與標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)程序進(jìn)行比較，
并把不合格的部分記錄下來(lái)，最后將有缺陷的PCB板送交維修部進(jìn)行維修。

那么既然說(shuō)AOI有這么多優(yōu)點(diǎn)，AOI設(shè)備又存在哪些缺點(diǎn)呢？

SMT貼片加工生產(chǎn)線(xiàn)中是有它的一些缺點(diǎn)，主要有以下幾個(gè)方面：

• AOI檢測(cè)程序的編寫(xiě)需要一定的技術(shù)水平和經(jīng)驗(yàn)，編寫(xiě)不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致檢測(cè)結(jié)果不準(zhǔn)確。

• AOI設(shè)備的價(jià)格相對(duì)較高，對(duì)于一些小型企業(yè)來(lái)說(shuō)可能難以承受。

• AOI檢測(cè)只能檢測(cè)到表面缺陷，無(wú)法檢測(cè)到隱蔽缺陷。

• AOI檢測(cè)需要一定的時(shí)間和人力成本。

影響AOI檢查效果的因素有很多，主要有以下幾個(gè)方面：

• AOI檢測(cè)程序的編寫(xiě)質(zhì)量；

• AOI設(shè)備的性能和參數(shù)；

• PCB板的質(zhì)量；

• PCB板上元器件的質(zhì)量。
  
  
  

總結(jié)：SMT貼片加工過(guò)程中，AOI的作用是檢查焊點(diǎn)的質(zhì)量，以及檢查PCB上的元器件是否正確安裝。

焊點(diǎn)的檢查項(xiàng)目包括：錫膏印刷、元件貼裝和回流焊的缺陷。比如焊盤(pán)上焊膏不足、焊膏過(guò)多；

大焊盤(pán)中間部分焊膏刮擦、小焊盤(pán)邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。