密腳器件虛焊

密腳器件虛焊是指引腳與焊盤(pán)沒(méi)有形成電連接的現(xiàn)象,即如圖7-4所示的焊接不良現(xiàn)象。

其中因引腳翹起或沒(méi)有焊膏而導(dǎo)致的開(kāi)焊(Open Soldering)缺陷是最常見(jiàn)的一類(lèi)。

密腳器件虛焊，往往很難發(fā)現(xiàn)，是一種危害性比較嚴(yán)重的缺陷。

密腳器件虛焊原因很多,如焊膏漏印、引腳變形、可焊性不好、PCB可焊性差、芯吸作用等，

這些因素在器件或引腳上的出現(xiàn)往往不確定，隨機(jī)性很強(qiáng)，因而在工藝上也比較難控制。

常見(jiàn)原因有：

(1)焊膏漏印。我們知道,焊膏量少則總的焊劑也少,因而去除氧化物的能力也就比較差，如果器件引腳的可焊性不好，就可能導(dǎo)致虛焊。

(2)引腳共面性差,如翹腳會(huì)因焊膏與引腳不接觸而導(dǎo)致虛焊。

(3)焊盤(pán)上有導(dǎo)通孔。

(4)引腳或焊盤(pán)可焊性差。

(5)芯吸作用,如果PCB很厚,熱容量大,溫度低于器件引腳,焊膏熔化后會(huì)先沿引腳上爬。

密腳器件虛焊與設(shè)計(jì)關(guān)系不大，主要是物料和工藝問(wèn)題。一般應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

(1)避免焊接前寫(xiě)片操作,因?yàn)閷?xiě)片操作很容易引起引腳變形。

(2)避免開(kāi)包點(diǎn)料,因?yàn)樵谵D(zhuǎn)包裝過(guò)程中很容易引起引腳變形。

(3)勤擦網(wǎng)。

生產(chǎn)中焊膏印刷圖形不全或無(wú)是引起虛焊的最主要因素。

因此，嚴(yán)格對(duì)密腳 QFP、SOP器件焊膏印刷圖形質(zhì)量的監(jiān)控是減少虛焊的有力措施。